정산/미지급

외주공장 임가공비 · 파운드리 웨이퍼 매입 대금의 거래처별 미지급 현황입니다. 거래처를 펼치면 계약건별 정산 내역이 표시됩니다.

거래처
7개사
계약금액
2,464,960,000원
계산서 청구액
2,459,344,000원
결제액
1,480,632,000원
미지급금
984,328,000원
결제율
60.1%
거래처계약건계약금액계산서 청구액결제액미지급금결제율
DB하이텍
웨이퍼 파운드리
1760,000,000760,000,000760,000,0000%
DB하이텍 계약건 · 1
계약건구분납기계약금액계산서 청구액결제액미지급금결제율상태
12인치 웨이퍼 (T-Con 공정) 200장
MR-2606-030 · WO-2606-030
웨이퍼 매입2026-06-26760,000,000760,000,000760,000,0000%청구·지급대기
엘비세미콘
범핑(Bumping) · COF
1432,000,000432,000,000216,000,000216,000,00050%
SFA반도체
외주 수탁 공장 (OSAT)
34,080,0001,632,0001,152,0002,928,00028.2%
시그네틱스
외주 수탁 공장 (OSAT)
33,744,0002,822,4001,555,2002,188,80041.5%
네패스
외주 수탁 공장 (OSAT)
43,408,0001,852,8001,406,4002,001,60041.3%
하나마이크론
외주 수탁 공장 (OSAT)
11,728,0001,036,800518,4001,209,60030%
UMC
웨이퍼 파운드리
11,260,000,0001,260,000,0001,260,000,0000100%
합계 (6개사 미지급)142,464,960,0002,459,344,0001,480,632,000984,328,00060.1%
※ 임가공비는 착수 선급 30% → 가공 중 60% 청구 → 완료 시 전액 청구(60일 주기 지급), 웨이퍼 매입은 세금계산서 수취 후 지급 기준의 데모 데이터입니다.

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