생산공정현황
포캐스트 접수 → 발주·사급 → 외주 가공 → 생산 완료. 100% 외주(사급 임가공) SCM 진행 타임라인입니다.
전체 지시
8건
진행중
4건
완료
2건
원재료 부족
2건
생산 대기
포캐스트 접수 · 발주 기안
COF 실장 DDI 모듈 (TL9310-COF)제조
D-11WO-2606-030 · 40 EA
비전옥스 (중국) · TLI-2606-007
본딩·몰딩·패키징 · OSAT 패키징 2라인
진척률0%
원재료 부족 · 구매 발주 필요
김태훈완료예정 2026-06-23
COF 실장 DDI 모듈 (TL9310-COF)제조
D-14WO-2606-032 · 60 EA
삼성디스플레이 · TLI-2606-008
본딩·몰딩·패키징 · OSAT 패키징 2라인
진척률0%
원재료 부족 · 구매 발주 필요
조철희완료예정 2026-06-26
발주·사급 완료
외주 공장 투입 · 사급 입고
패키징 T-Con IC 모듈 (TL7745-BGA)제조
D-7WO-2606-028 · 60 EA
티안마 (중국) · TLI-2606-006
본딩·몰딩·패키징 · OSAT 패키징 1라인
진척률18%
정연실완료예정 2026-06-19
외주 가공 중
조립 · 테스트 · 데일리 재고 반영
패키징 T-Con IC 모듈 (TL7745-BGA)제조
D-1WO-2606-024 · 80 EA
LG디스플레이 · TLI-2606-009
본딩·몰딩·패키징 · OSAT 패키징 1라인
진척률88%
정연실완료예정 2026-06-13
COF 실장 DDI 모듈 (TL9310-COF)제조
D-3WO-2606-026 · 30 EA
BOE (중국) · TLI-2606-010
본딩·몰딩·패키징 · 본딩 1라인
진척률46%
조철희완료예정 2026-06-15
패키징 T-Con IC 모듈 (TL7745-BGA)제조
D-12WO-2606-031 · 120 EA
삼성디스플레이 · TLI-2606-008
본딩·몰딩·패키징 · OSAT 패키징 2라인
진척률52%
조철희완료예정 2026-06-24
생산 완료
외주창고 보관 · 개수 역산
패키징 T-Con IC 모듈 (TL7745-BGA)제조
완료WO-2606-015 · 100 EA
이노룩스 (대만) · TLI-2605-094
본딩·몰딩·패키징 · OSAT 패키징 1라인
진척률100%
백연수완료예정 2026-06-09
COF 실장 DDI 모듈 (TL9310-COF)제조
완료WO-2606-019 · 50 EA
차이나스타 CSOT · TLI-2605-088
본딩·몰딩·패키징 · OSAT 패키징 2라인
진척률100%
김태훈완료예정 2026-06-11