원재료 관리
완제품 패키징에 투입되는 원재료(웨이퍼·메모리 die)·소모품·포장재 마스터
총 자재
6품목
안전재고 미달
1건
발주 소요액
2,147,000,000원
재고자산
22,315,000,000원
전체
6품목 · 재고자산 22,315,000,000원 · 부족 1건| 자재코드 | 자재명 / 규격 | 분류 | 단위 | 단가 | 가용재고 | 안전재고 | 재고상태 | 공급처 | 리드타임 | 투입처 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLI-RM-W101 | 12인치 웨이퍼 (T-Con 공정) 300mm 웨이퍼 · T-Con 공정 · 1장당 die 2,000개 · 파운드리 사급 | 원재료 | 장 | 3,800,000원 | 35 | 600 | 부족 | DB하이텍 | 14일 | 1개 제조품 |
| TLI-RM-W102 | 12인치 웨이퍼 (DDI 공정) 300mm 웨이퍼 · DDI 미세공정 · 1장당 die 1,500개 · 파운드리 사급 | 원재료 | 장 | 4,200,000원 | 1,350 | 500 | 정상 | UMC | 14일 | 1개 제조품 |
| TLI-RM-W103 | 8인치 웨이퍼 (PMIC 공정) 200mm 웨이퍼 · BCD 고전압 공정 · 1장당 die 1,000개 · 파운드리 사급 | 원재료 | 장 | 2,400,000원 | 1,420 | 500 | 정상 | DB하이텍 | 12일 | — |
| TLI-RM-W201 | 8인치 웨이퍼 (Micro LED 공정) 200mm 웨이퍼 · Micro LED 드라이버 공정 · 1장당 die 800개 · 사급 | 원재료 | 장 | 2,600,000원 | 1,200 | 480 | 정상 | 매그나칩반도체 | 12일 | — |
| TLI-RM-C402 | 가공 완료 웨이퍼 (범핑 전) 파운드리 가공 완료 · 웨이퍼 테스트 전 · 범핑 대기 · 사급 | 원재료 | 장 | 3,200,000원 | 2,400 | 800 | 정상 | 두산테스나 | 14일 | 2개 제조품 |
| TLI-RM-C403 | 범핑 완료 웨이퍼 (COF용) 골드 범핑 완료 웨이퍼 · COF 패키징 투입 대기 · 사급 | 원재료 | 장 | 3,600,000원 | 640 | 300 | 정상 | 엘비세미콘 | 16일 | 2개 제조품 |